Szczegóły publikacji
Opis bibliograficzny
Metody sterowania procesami reaktywnego jonowego rozpylania — Process control methods for reactive ion sputtering / Edward LEJA, Andrzej Stec // Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania (Warszawa) ; ISSN 0033-2089. — Tytuł poprz.: Przegląd Elektroniki. — 2003 — R. 44 nr 11, s. 12–15. — Bibliogr. s. 15, Streszcz., Summ. — TJ 2003 : VIII ogólnopolskie seminarium Techniki Jonowe : Szklarska Poręba 12–14.03.2003 r.
Autorzy (2)
- AGHLeja Edward
- Stec Andrzej
Słowa kluczowe
Dane bibliometryczne
| ID BaDAP | 15910 |
|---|---|
| Data dodania do BaDAP | 2004-03-23 |
| Rok publikacji | 2003 |
| Typ publikacji | referat w czasopiśmie |
| Otwarty dostęp |  |
| Czasopismo/seria | Elektronika : Konstrukcje, Technologie, Zastosowania |
Streszczenie
Duża szybkość osadzania powłok jest jednym z wymogów stawianych urządzeniom do reaktywnego jonowego rozpylania. Aby to osiągnąć, proces musi odbywać się w trudnym do kontrolowania przejściu po-między trybem metalicznym a reaktywnym. W artykule przedstawiono kilka metod stosowanych obecnie do sterowania takim procesem.
Abstract
High rate deposition is one of requirements for reactive sputtering devices. To achieve this the process must take place in difficult to control transition between metallic and reactive mode. The article presents a few methods currently used to control such a process.
