Szczegóły publikacji

Opis bibliograficzny

Stanowisko optoelektronicznego pomiaru grubości ścianki formy odlewniczej wykonanej metodą wytapianego modelu — [The optoelectronic measurement stand for the wall thickness of the casting mould made by melt model] / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie ; wynalazca: SIOMA Andrzej. — Int.Cl.: G01B 11/00(2006.01). — Polska. — Opis zgłoszeniowy wynalazku ; PL397029A1 ; Opubl. 2013-05-27. — Zgłosz. nr P.397029 z dn. 2011-11-18 // Biuletyn Urzędu Patentowego. — 2013 — nr 11, s. 47

Autor

Słowa kluczowe

EN: casting mouldmelt model
PL: metoda wytapianego modeluforma odlewnicza

Dane bibliometryczne

ID BaDAP74544
Data dodania do BaDAP2013-07-17
Tekst źródłowyURL
Rok publikacji2013
Typ publikacjizgłoszenie patentowe
Otwarty dostęptak
Czasopismo/seriaBiuletyn Urzędu Patentowego

Publikacje, które mogą Cię zainteresować

dokument patentowy
Stanowisko optoelektronicznego pomiaru grubości ścianki formy odlewniczej wykonanej metodą wytapianego modelu — [The optoelectronic measurement stand for the wall thickness of the casting mould made by melt model] / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie ; wynalazca: Andrzej SIOMA. — Int.Cl.: G01B 11/00(2006.01). — Polska. — Opis patentowy ; PL219415B1 ; Udziel. 2014-09-10 ; Opubl. 2015-04-30. — Zgłosz. nr P.397029 z dn. 2011-11-18
Szczegóły
dokument patentowy
Sposób pomiaru rozkładu grubości ścianki ceramicznej zamkniętej formy odlewniczej i układ do pomiaru rozkładu grubości ścianki ceramicznej zamkniętej formy odlewniczej — [Method for measuring distribution of the closed foundry mould ceramic wall thicknesses and the system for measuring distribution of the closed foundry mould ceramic wall thicknesses] / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie ; wynalazca: ŻABA Krzysztof, NOWAK Stanisław, KWIATKOWSKI Michał, NOWOSIELSKI Maciej, KITA Paweł. — Int.Cl.: G01B 11/00(2006.01). — Polska. — Opis zgłoszeniowy wynalazku ; PL411050A1 ; Opubl. 2016-08-01. — Zgłosz. nr P.411050 z dn. 2015-01-23 // Biuletyn Urzędu Patentowego. — 2016 — nr 16, s. 34
Szczegóły