Szczegóły publikacji

Opis bibliograficzny

Low-voiding solder pastes in LED assembly / Barbara DZIURDZIA, Maciej Sobolewski, Janusz Mikołajek // W: Technical Digest [Dokument elektroniczny] : 13th Conference „Electron Technology” ELTE ; 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference : 4-6 September 2019, Wrocław, Poland / eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, [2019]. — e-ISBN: 978-83-932464-3-4. — S. [196–197]. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: https://elteimaps2019.pwr.edu.pl/en/technical-digest [2019-09-17]. — Bibliogr. s. [197]. — Dostęp po zalogowaniu

Autorzy (3)

Słowa kluczowe

voidssolder pasteLEDreflow soldering

Dane bibliometryczne

ID BaDAP124193
Data dodania do BaDAP2019-09-26
Rok publikacji2019
Typ publikacjimateriały konferencyjne (aut.)
Otwarty dostęptak

Publikacje, które mogą Cię zainteresować

artykuł
#128735Data dodania: 1.9.2020
Low-voiding solder pastes in LED assembly / Barbara DZIURDZIA, Maciej Sobolewski, Janusz Mikołajek, Sebastian WROŃSKI // Soldering & Surface Mount Technology ; ISSN 0954-0911. — 2020 — vol. 32 iss. 4 spec. iss., s. 201–217. — Bibliogr. s. 216–217, Abstr. — Publikacja dostępna online od: 2020-05-01. — 43rd IMAPS Poland international conference : Wroclaw, 4–6 September 2019
SzczegółyLink
fragment książki
#120961Data dodania: 30.3.2019
Novel solder pastes in respect to void formation on the example of LED assembly / Barbara DZIURDZIA, Maciej Sobolewski, Janusz Mikołajek // W: IMAPS Poland 2018 conference [Dokument elektroniczny] : 42nd International Microelectronics and Packaging : September 23–26, 2018, Gliwice. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Gliwice : s. n.], [2018]. — S. [1–3]. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: http://imaps.aei.polsl.pl/index.php/for-authors [2019-03-29]. — Bibliogr. s. [3], Abstr. — Tekst dostępny po zalogowaniu
SzczegółyLink