- Strona główna/
- Lista autorów/
- Rutkowski Paweł/
- Habilitacja
Rutkowski Paweł, dr hab. inż., prof. AGH
WIMiC-kcmo Katedra Ceramiki i Materiałów Ogniotrwałych
Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki
inżynieria materiałowa
pawelr@agh.edu.pl75
25
inżynieria chemiczna
- Habilitacja
- Wpływ właściwości cieplnych anizotropowych kompozytów ceramicznych zawierających płaskie struktury (2D) na ich obróbkę laserową
- Wydział:
- Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki
- Data uchwały Rady Wydziału:
- 20.11.2023
- Stopień naukowy:
- dr hab. nauk inżynieryjno-technicznych
- Dyscyplina:
- inżynieria materiałowa
- Lista publikacji:
- - Anisotropy of elastic properties and thermal conductivity of $Al_{2}O_{3}/h-BN$ composites- Mechanical and thermal properties of hot pressed $B_{4}C-Cr_{3}C_{2}-hBN$ materials- Thermal stability and conductivity of hot-pressed $Si_{3}N_{4}$-graphene composites- The influence of the graphene additive on mechanical properties and wear of hot-pressed $Si_{3}N_{4}$ matrix composites- Thermal properties of pressure sintered alumina-graphene composites- The manufacturing and properties of a nano-laminate derived from graphene powder- Microstructural analysis of aluminum nitride – GPLs composites- Thermal properties of hot-pressed aluminum nitride-graphene composites- Anisotropy in thermal properties of boron carbide-graphene platelet composites- Thermal properties and laser processing of hot-pressed materials from $Ti–Al–C$ system- Subtractive laser processing of anisotropic $Si_{3}N_{4^{-}}$ graphene platelet (GPL) materials- The influence of thermal properties anisotropy on subtractive laser processing of $B_{4}C/h-BN$ composites- Spiekanie tworzyw węglika boru zawierających dodatek heksagonalnego azotku boru- Sposób wytwarzania wielowarstwowego nanolaminatu grafenowego
- Słowa kluczowe:
- materiały ceramiczne; cząstki płaskie; obróbka laserowa; anizotropia; właściwości termofizyczne; mikrostruktura; kompozyty; ceramika zaawansowana
- Uwagi:
- Rozprawę habilitacyjną stanowi cykl 14 publikacji.