Szczegóły publikacji
Opis bibliograficzny
On the $Cu–Ga$ system: electromotive force measurement and thermodynamic reoptimization / Dominika JENDRZEJCZYK-HANDZLIK, Krzysztof FITZNER, Wojciech Gierlotka // Journal of Alloys and Compounds ; ISSN 0925-8388. — 2015 — vol. 621, s. 287–294. — Bibliogr. s. 293–294, Abstr. — Publikacja dostępna online od: 2014-09-28
Autorzy (3)
- AGHJendrzejczyk-Handzlik Dominika
- AGHFitzner Krzysztof
- Gierlotka Wojciech
Słowa kluczowe
Dane bibliometryczne
| ID BaDAP | 95883 |
|---|---|
| Data dodania do BaDAP | 2016-02-11 |
| Tekst źródłowy | URL |
| DOI | 10.1016/j.jallcom.2014.08.037 |
| Rok publikacji | 2015 |
| Typ publikacji | artykuł w czasopiśmie |
| Otwarty dostęp |  |
| Czasopismo/seria | Journal of Alloys and Compounds |
Abstract
The Cu-Sn-Ga system seems to be a promising lead free solder due to properties of gallium: excellent wetting and decreasing melting temperature of Cu-Sn lead-free solder. A new experimental measurement in a solid phase as well as a new thermodynamic description of this system is presented in this work. A good agreement between calculation and available experimental data was found. (C) 2014 Elsevier B.V. All rights reserved.
