Szczegóły publikacji
Opis bibliograficzny
Three dimensional integrated circuits bonded to sensors / L. Altman, [et al.], P. GRYBOŚ, [et al.], P. MAJ, [et al.], R. SZCZYGIEŁ, [et al.] // PoS Proceedings of Science [Dokument elektroniczny]. — Czasopismo elektroniczne ; ISSN 1824-8039. — 2014 — vol. 227 art. no. 045, s. 1–9. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. 9. — Publikacja dostępna online od: 2015-05-21. — Na stronie czasopisma tytuł: 3D integration at Radiation Imaging Detectors. — VERTEX 2014 : 23rd international workshop on Vertex detectors : Mácha Lake, Doksy, Czech Pepublic : September 15–19, 2014
Autorzy (24)
Dane bibliometryczne
| ID BaDAP | 85823 |
|---|---|
| Data dodania do BaDAP | 2014-11-21 |
| Tekst źródłowy | URL |
| DOI | 10.22323/1.227.0045 |
| Rok publikacji | 2014 |
| Typ publikacji | referat w czasopiśmie |
| Otwarty dostęp |  |
| Creative Commons | |
| Czasopismo/seria | PoS Proceedings of Science |
Abstract
We report on the processing and performance of 3D integrated circuits (3DIC) bonded to silicon sensors. The circuits were part of the Fermilab-sponsored two-tier 0.13 micron run at Tezzaron and Global Foundries. They include designs for the CMS track trigger, ILC vertex detectors, and x-ray correlation spectroscopy. Sensors were bonded to the 3DICs using die-to-die solder ball bonding as well as a chip-to-wafer oxide bonding process (Ziptronix DBI®) similar to the wafer-to-wafer bonding process used for the 3DICs.
