Szczegóły publikacji

Opis bibliograficzny

Microstructural development of $VM12$ steel caused by creep deformation at $625^{o}$C / A. ZIELIŃSKA-LIPIEC, W. Bendick, G. CEMPURA, B. Vandenberghe, P. J. Ennis, A. CZYRSKA-FILEMONOWICZ // W: Materials for advanced power engineering 2006 : proceedings of the 8th Liège conference, Pt. 2 / eds.: Jacqueline Lecomte-Beckers [et al.] ; FJ GmbH. Institut für Energieforschung. — Jülich : FJ GmbH, 2006. — (Schriften des Forschungszentrum Jülich. Reihe Energietechnik ; vol. 53 pt. 2). — 50 Jahre Zukunft. — S. 1077–1086. — Bibliogr. s. 1086, Abstr.

Autorzy (6)

Dane bibliometryczne

ID BaDAP31084
Data dodania do BaDAP2007-01-23
Rok publikacji2006
Typ publikacjimateriały konferencyjne (aut.)
Otwarty dostęptak
Czasopisma/serieSchriften des Forschungszentrum Jülich, Reihe Energie & Umwell, energy & environment, Schriften des Forschungszentrum Jülich. Reihe Energietechnik/Energy Technology

Publikacje, które mogą Cię zainteresować

fragment książki
#30822Data dodania: 5.1.2007
TEM microstructural analysis of creep deformed CM186LC single crystal $Ni$-base superalloy / B. DUBIEL, M. Blackler, P. M. Barnard, A. CZYRSKA-FILEMONOWICZ // W: Materials for advanced power engineering 2006 : proceedings of the 8th Liège conference, Pt. 1 / eds.: Jacqueline Lecomte-Beckers [et al.] ; FJ GmbH. Institut für Energieforschung. — Jülich : FJ GmbH, 2006. — (Schriften des Forschungszentrum Jülich. Reihe Energietechnik ; vol. 53 pt. 1). — S. 485–494. — Bibliogr. s. 494, Abstr.
fragment książki
#31075Data dodania: 23.1.2007
Comparison of the isothermal fatigue behaviour of timetal $6242$ and $\gamma -TiAl$ alloys at $700^{o}$C / G. CEMPURA, H. J. Penkalla, F. Schubert, A. CZYRSKA-FILEMONOWICZ // W: Materials for advanced power engineering 2006 : proceedings of the 8th Liège conference, Pt. 2 / eds.: Jacqueline Lecomte-Beckers [et al.] ; FJ GmbH. Institut für Energieforschung. — Jülich : FJ GmbH, 2006. — (Schriften des Forschungszentrum Jülich. Reihe Energietechnik ; vol. 53 pt. 2). — 50 Jahre Zukunft. — S. 773–782. — Bibliogr. s. 782, Abstr.