Szczegóły publikacji

Opis bibliograficzny

Modelling of interdiffusion and reactions at the boundary : initial-value problem of interdiffusion in the open system / R. FILIPEK // Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part A, Defect and Diffusion Forum ; ISSN 1012-0386. — 2005 — vols. 237–240 Pt. 1, s. 250–256. — Bibliogr. s. 256, Abstr. — DIMAT 2004 : Diffusion in Materials : proceedings of the 6th international conference on Diffusion in Materials : Cracow, Poland, July 18–23, 2004

Autor

Słowa kluczowe

interdiffusionopen systemPt-NiWagner modeloxidationDanielewski-Holly model

Dane bibliometryczne

ID BaDAP22347
Data dodania do BaDAP2005-05-23
Tekst źródłowyURL
DOI10.4028/www.scientific.net/DDF.237-240.250
Rok publikacji2005
Typ publikacjireferat w czasopiśmie
Otwarty dostęptak
Czasopismo/seriaDiffusion and Defect Data. Solid State Data, Part A, Defect and Diffusion Forum

Publikacje, które mogą Cię zainteresować

artykuł
#22376Data dodania: 23.5.2005
Modelling of oxidation of $Fe-Ni-Cr$ alloys / M. DANIELEWSKI, R. FILIPEK, M. Pawełkiewicz, D. Klassek, K. Kurzydłowski // Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part A, Defect and Diffusion Forum ; ISSN 1012-0386. — 2005 — vols. 237–240 Pt. 2, s. 958–964. — Bibliogr. s. 964, Abstr. — DIMAT 2004 : Diffusion in Materials : proceedings of the 6th international conference on Diffusion in Materials : Cracow, Poland, July 18–23, 2004
SzczegółyLink
artykuł
#22355Data dodania: 23.5.2005
Thermal stability of $NiAl$-base coatings for high temperature application / R. FILIPEK, M. DANIELEWSKI, E. TYLISZCZAK, M. Pawełkiewicz, S. Datta // Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part A, Defect and Diffusion Forum ; ISSN 1012-0386. — 2005 — vols. 237–240 Pt. 2, s. 709–714. — Bibliogr. s. 714, Abstr. — ISBN: 3-908451-07-8. — Publikacja dostępna online od: 2005-04-30. — DIMAT 2004 : Diffusion in Materials : proceedings of the 6th international conference on Diffusion in Materials : Cracow, Poland, July 18–23, 2004 / eds. M. Danielewski [et al.]. — Uetikon-Zuerich, Switzerland : TTP Trans Tech Publications Ltd., 2005
SzczegółyLink