Szczegóły publikacji

Opis bibliograficzny

Evaluation of the suitability of a microcapsule-based system for the manufacturing of self-healing low-density polyethylene : [abstract] / M. GOLONKA, J. LASKA // W: IRC 2025 [Dokument elektroniczny] : XIX. international research conference : May 15-16, 2025, Berlin, Germany : proceedings. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Germany : WASET], [2025]. — (WASET World Academy of Science, Engineering and Technology). — S. 43. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: https://attachments.waset.org/25/ebooks/may-2025-in-berlin-20... [2025-06-02]

Autorzy (2)

Słowa kluczowe

polyethyleneself healing polymersmicrocapsulesextrusion

Dane bibliometryczne

ID BaDAP160147
Data dodania do BaDAP2025-06-24
Rok publikacji2025
Typ publikacjimateriały konferencyjne (aut.)
Otwarty dostęptak
Czasopismo/seriaWorld Academy of Science, Engineering and Technology

Publikacje, które mogą Cię zainteresować

fragment książki
#163330Data dodania: 10.10.2025
Assessment of the properties of microcapsules with different polymeric shells containing a reactive agent for their suitability in thermoplastic self-healing materials : abstract / M. GOLONKA, J. LASKA // W: IRC 2025 [Dokument elektroniczny] : XIX. international research conference : September 25–26, 2025, Lisbon, Portugal : proceedings. — [Portugal : WASET], [2025]. — (WASET World Academy of Science, Engineering and Technology). — S. 16. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: https://attachments.waset.org/25/ebooks/september-2025-in-lis... [2025-10-07]
SzczegółyLink
fragment książki
#79917Data dodania: 20.2.2014
Long-lived self-healing group key distribution scheme with backward secrecy / Tomasz RAMS, Piotr PACYNA // W: NetSys [Dokument elektroniczny] : international conference on networked systems : 11–15 March, 2013, Stuttgart, Germany : proceedings. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Piscataway] : IEEE, cop. 2013. — ISBN: 978-0-7695-4950-7. — S. 59–65. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp==6529237 [2014-02-19]. — Bibliogr. s. 65, Abstr.
SzczegółyLink