Szczegóły publikacji

Opis bibliograficzny

Microstructural changes during high temperature creep of additively manufactured Inconel 625 / Beata DUBIEL, Hubert PASIOWIEC, Sylwia STAROŃ, Marta GAJEWSKA, Waldemar Ziaja, Marek Poręba // W: AMT'2023 : Advanced Materials and Technologies : June 18th – 21st 2023, Wisła, Poland : book of abstracts / eds. Adam Skowronek, Aleksandra Kozłowska. — Katowice - Gliwice : Archives of Foundry Engineering, cop. 2023. — ISBN: 978-83-63605-57-5. — S. 60

Autorzy (6)

Słowa kluczowe

additive manufacturingcreepmicrostructureInconel 625

Dane bibliometryczne

ID BaDAP147900
Data dodania do BaDAP2023-08-03
Rok publikacji2023
Typ publikacjimateriały konferencyjne (aut.)
Otwarty dostęptak
WydawcaPolska Akademia Nauk

Publikacje, które mogą Cię zainteresować

fragment książki
#168650Data dodania: 23.7.2026
Multiscale microstructural characterization of a compositional gradient Inconel 625/CoCrMo material additively manufactured by laser powder bed fusion / Beata DUBIEL, Piotr LEDWIG, Hubert PASIOWIEC, Izabela KALEMBA-REC, Bartłomiej TRUCZKA // W: AMT 2026 [Dokument elektroniczny] : Advanced Materials and Technologies : June 14th-17th, Łódź, Poland : [abstracts] / eds. Łukasz Kaczmarek, Joanna Wojewoda-Budka ; Polish Academy of Sciences. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Kraków : Institute of Metallurgy and Materials Science of the Polish Academy of Sciences, 2026. — e-ISBN: 978-83-979985-2-0. — S. 72. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: https://s.agh.edu.pl/84uIE [2026-07-01]
SzczegółyLink
fragment książki
#122470Data dodania: 2.7.2019
Microstructural changes in Inconel 625 alloy fabricated by laser-based powder-bed fusion process subjected to high-temperature annealing / Kewin GOLA, Beata DUBIEL, Izabela KALEMBA-REC // W: AMT 2019 : Advanced Materials and Technologies : XXII physical metallurgy and materials science conference : 9–12 June 2019, Bukowina Tatrzańska, Poland : programme & abstracts. — [Poland : s. n.], [2019]. — S. 227–228. — Bibliogr. s. 228
SzczegółyLink