Szczegóły publikacji

Opis bibliograficzny

Optical properties of $Al_2O_3 + TiO_2$ structure for photovoltaics application / Barbara SWATOWSKA, Zbigniew Starowicz, Katarzyna Gawlińska, Piotr Panek // W: Technical Digest [Dokument elektroniczny] : 13th Conference „Electron Technology” ELTE ; 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference : 4-6 September 2019, Wrocław, Poland / eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, [2019]. — e-ISBN: 978-83-932464-3-4. — S. [198–199]. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: https://elteimaps2019.pwr.edu.pl/en/technical-digest [2019-09-18]. — Bibliogr. s. [199]. — Dostęp po zalogowaniu

Autorzy (4)

Słowa kluczowe

optical parameterssilicon solar cellsTiO2 structuresALD techniqueAl2O3 structures

Dane bibliometryczne

ID BaDAP124270
Data dodania do BaDAP2019-09-26
Rok publikacji2019
Typ publikacjimateriały konferencyjne (aut.)
Otwarty dostęptak

Publikacje, które mogą Cię zainteresować

fragment książki
#112031Data dodania: 2.2.2018
The influence of $Al_{2}O_{3}$ thickness on antireflective and passivation properties of a photovoltaic structure / Barbara SWATOWSKA, Panek Piotr, Katarzyna Gawlińska, Rafał Pietruszka // W: IMAPS Poland 2017 conference ; EMPC 2017 [Dokument elektroniczny] : 41th International Microelectronics and Packaging conference ; European Microelectronics Packaging Conference : September 11–13, 2017, Warsaw. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Warszawa : s. n.], [2017]. — Dysk Flash. — S. [1–2]. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. [2], Summ.
SzczegółyLink
artykuł
#115622Data dodania: 13.9.2018
Antireflective and passivation properties of the photovoltaic structure with $Al_{2}O_{3}$ layer of different thickness / Barbara SWATOWSKA // Microelectronics International ; ISSN 1356-5362. — 2018 — vol. 35 iss. 3 spec. iss. EMPC/IMAPS 2017 Poland, s. 177–180. — Bibliogr. s. 180, Abstr. — 21st European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition (EMPC) / 41st IMAPS-Poland International Conference on Where West Meets East : Warsaw, Poland, September 10–13, 2017
SzczegółyLink