Szczegóły publikacji
Opis bibliograficzny
Wpływ związków powierzchniowo-czynnych na proces katodowego współosadzania miedzi i nanorurek węglowych — Influence of surfactants on cathodic codeposition of copper and carbon nanotubes / Ewa RUDNIK, Mariusz Gach, Grzegorz WŁOCH // Rudy i Metale Nieżelazne Recykling ; ISSN 0035-9696. — 2017 — R. 62 nr 1, s. 19–25. — Bibliogr. s. 25
Autorzy (3)
Słowa kluczowe
Dane bibliometryczne
| ID BaDAP | 104839 |
|---|---|
| Data dodania do BaDAP | 2017-04-27 |
| DOI | 10.15199/67.2017.1.3 |
| Rok publikacji | 2017 |
| Typ publikacji | artykuł w czasopiśmie |
| Otwarty dostęp |  |
| Czasopismo/seria | Rudy i Metale Nieżelazne Recykling |
Streszczenie
W artykule przedstawiono wyniki badań elektrochemicznego współosadzania miedzi i wielościennych nanorurek węglowych z roztworu siarczano¬wego (pH 2), w obecności związków powierzchniowo-czynnych: kationowego CTAB i anionowego SDS (0,27-2,7 mM). Pomiary metodą woltampe-rometrii cyklicznej wykazały, że oba dodatki zwilżające, wpływają na kinetykę redukcji jonów miedzi, lecz obecność CNT ogranicza ich działanie na powierzchni katody, wskutek większej tendencji CTAB i SDS do adsorpcji na hydrofobowej powierzchni cząstek materiału węglowego w głębi elek¬trolitu. CTAB sprzyja wbudowywaniu się CNT w osnowę miedzi, ułatwiając ich adsorpcję na powierzchni katody i dodatkowe zarodkowanie miedzi na nanorurkach. Skutkuje to zabudowywaniem CNT między ziarnami metalicznymi, tworzeniem osadów o wysokiej porowatości i uzyskiwaniem wysokich wydajności prądowych 95 ± 2%. SDS hamuje adsorpcję CNT na elektrodzie, prowadzi do wbudowania nanorurek wewnątrz kryształów metalu i tworzenia osadów katodowych o mniej rozwiniętej powierzchni, przy wydajności prądowej procesu 61 ± 7%.
Abstract
The paper presents electrochemical codeposition of copper and multiwalled carbon nanotubes from sulfate solution (pH 2) in the presence of surfactants: cationic CTAB and anionic SDS (0.24-2.7 mM). Cyclic voltammetry showed that both additives affect the kinetics of copper ions reduction, but CNT hinder the action of surfactants on the cathode surface due to higher affinity of CTAB and SDS to adsorption on hydrophobic nanotubes in the bulk of the electrolyte. CTAB favors incorporation of CNT into the copper matrix, improves their adsorption on the cathode surface and enhances additional copper nucleation on nanotubes. It results in the incorporation of CNT between metal crystals, formation of high porous deposits at high current efficiencies of 95 ±21. SDS inhibits adsorption of CNT on the electrode, leads to the incorporation of nanotubes inside metal crystals and forms cathodic deposits with less rough surface with the current efficiency of 61 ±71.
